工程随笔：8 层工控板波峰焊 PTH 透锡故障，聊聊调温手段的局限性

前段时间 NPI 项目，手上一块 8 层工控板在 DIP 波峰焊环节出状况，元件面通孔爬锡最低只有 32mil，产品验收指标要求≥45mil。现场工艺第一反应就是提高锡炉设定温度，降低轨道输送速度，指望依靠增加热量，让焊锡爬上通孔。小批量样板测试，爬锡高度有所提升，转入试产阶段，不良再次出现，同时伴随桥连，部分小型插件器件外壳受热变色。宁波中电集创负责这个项目，我们花费一周时间反复调试波峰设备参数，改善效果很有限，复盘之后能明显看出，爬锡不足是多项条件叠加造成的工艺问题，不能简单归咎于焊接设备参数设置。

板子上的信号通孔直接连接大面积接地铜箔，焊接瞬间热量被大片铜箔快速带走，即便锡炉参数在正常区间，通孔内壁实际获取热量不足，焊锡很难向上爬升。我们选出 12 个关键信号通孔修改花焊盘，切断通孔到大铜箔的直接导热路径，改版之前仔细核算线路载流能力，不能为了焊接良率牺牲板子电气性能。

PCB 来料存在不少隐患，这批板材仓储湿度管控失效，通孔内壁吸附水汽，进入波峰焊高温区域，水汽向外喷发，在孔内形成气膜，阻碍熔融焊锡润湿孔壁。后续