工程札记：波峰焊 PCB 翘曲，炉温参数调整只是其中一环

在插件工艺开发和量产维护工作中，波峰焊后 PCB 发生弓曲、扭曲，由此衍生虚焊、连锡等焊接缺陷，是现场经常会碰到的现实难题。部分工艺人员会优先迭代炉温相关参数，调整浸锡深度、链条传送速率，做多组 DOE 比对，小批量试产阶段可以看到改善，进入长时间连续量产，翘曲问题再次显现。宁波中电集创在工控电源板、家电控制板项目当中也遇到同类现象，单纯依靠炉子参数优化，只能实现短期抑制，很难做到彻底解决。究其缘由，波峰焊与回流焊热输入模式存在本质区别，PCB 仅底面接触熔融锡波，正反面受热条件并不对等，叠加链条夹取带来的机械应力、板材仓储吸潮、铜箔布局失衡等多重现实条件，即便炉温读数全部满足工艺文件，依旧会产生形变，需要做多维度的根因辨析。

部分产线会出现认知偏差，直接将回流焊的平整度验收标准迁移到波峰焊工艺。板翘检测方式为 PCB 放置于大理石基准台面，借助塞尺测量四角缝隙换算比例。常温来料检测结果合格，不代表过炉之后依旧合格，波峰焊单面高温冲击会带来临时热形变，部分形变冷却之后留存于板材之上，来料检测手段无法捕捉该类状态。普通插件板，现场大多